7月11日晚間,瀾起科技(688008)披露,公司已于當(dāng)日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請,并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請資料。
據(jù)申請資料,公司計劃將本次募集資金在未來五年內(nèi)用于投資互連類芯片領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新,提升公司的全球領(lǐng)先地位,把握云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的機(jī)遇。同時,該募集資金也將用于提高公司的商業(yè)化能力以及戰(zhàn)略投資或收購等。
在上述申請公告發(fā)布兩天后,7月13日晚間,公司還給出了2025年半年度業(yè)績預(yù)增區(qū)間:實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤11億元-12億元,同比增長85.50%-102.36%。
瀾起科技是一家國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司,致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有兩大產(chǎn)品線,互連類芯片產(chǎn)品線和津逮?服務(wù)器平臺產(chǎn)品線。
其中,公司的互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片(含MRCD/MDB芯片、CKD芯片)、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、時鐘芯片等。津逮?服務(wù)器平臺產(chǎn)品主要包括津逮?CPU、數(shù)據(jù)保護(hù)和可信計算加速芯片和混合安全內(nèi)存模組等。
按弗若斯特沙利文的資料,按收入計算,瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互聯(lián)芯片供應(yīng)商,在2024年占據(jù)36.8%的市場份額。同時,公司是全球兩大PCIe Retimer提供商之一,也是首家推出CXL MXC芯片的公司。
財報顯示,公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入36.39億元,同比增長59.2%;同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤14.12億元,同比增長213.1%;業(yè)績增長主要系:公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復(fù)性增長,受益于DDR5下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代;并且,受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動,公司三款高性能運力芯片新產(chǎn)品(PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD)開始規(guī)模出貨,2024年三款新產(chǎn)品合計銷售收入約為4.22億元,是上年度的8倍。
從最新情況來看,7月13日晚間,據(jù)半年度業(yè)績預(yù)增公告,公司預(yù)計:2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.33億元,同比增長約58.17%;預(yù)計同期歸屬于母公司所有者的凈利潤為11.00億元-12.00億元,同比增長85.50%-102.36%。業(yè)績增長主要系報告期內(nèi),受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢,公司DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量顯著增長;同時,三款高性能運力芯片合計銷售收入2.94億元,同比大幅增長;隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運力芯片銷售收入占比增加,公司毛利率較上年同期有所增長等。
從行業(yè)情況來看,弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示,內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模預(yù)計將由2024年的12億美元大幅增長至2030年的50億美元,復(fù)合年增長率為27.4%;PCIe及CXL互連芯片市場規(guī)模預(yù)計將由2024年的23億美元增長到2030年的95億美元,復(fù)合年增長率為26.7%。
同時,AI服務(wù)器對高速互連的需求與日俱增,成為驅(qū)動高速互連芯片市場擴(kuò)容的關(guān)鍵動力。全球AI服務(wù)器出貨量從2020年的0.5百萬臺激增至2024年的2.0百萬臺,年均復(fù)合增長率為45.2%;展望未來,其出貨量將進(jìn)一步從2025年的2.5百萬臺增長至2030年的6.5百萬臺,年均復(fù)合增長率為21.2%。
“在此龐大且持續(xù)增長的生態(tài)系統(tǒng)中,我們的解決方案戰(zhàn)略性定位于解決關(guān)鍵的互連市場需求,該領(lǐng)域是賦能云計算、數(shù)據(jù)中心及AI基礎(chǔ)設(shè)施的基石。我們專注于提供創(chuàng)新、可靠及高效能的互連解決方案。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)呈指數(shù)級增長,我們預(yù)計對傳輸速度要求的提高以及算力架構(gòu)日趨復(fù)雜將推動對我們產(chǎn)品的需求不斷增長。”瀾起科技在本次申請資料中談到。
展望未來,在今年5月份的業(yè)績說明會上,瀾起科技董事長楊崇和談及行業(yè)前景時分析稱,當(dāng)前,隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的快速進(jìn)步,業(yè)界正經(jīng)歷從“計算”向“智算”演進(jìn)的深刻變革,生成式人工智能(AI)和大語言模型(LLM)未來將重塑科技行業(yè),并深刻影響人們生活的諸多方面。生成式人工智能的快速發(fā)展將帶動AI服務(wù)器市場的高速增長。
他指出,AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于這一產(chǎn)業(yè)趨勢。AI基礎(chǔ)設(shè)施主要包括三個方面:1.算力,包括 GPU、CPU、AI加速卡等;2.存力,包括DRAM、NVMe SSD、HBM等各類存儲介質(zhì);3.運力,包括芯片間的互連、服務(wù)器機(jī)箱之間互連、服務(wù)器集群間互連以及數(shù)據(jù)中心間互連等。
“瀾起科技未來五至十年的戰(zhàn)略目標(biāo)是逐步成長為國際領(lǐng)先的全互連芯片設(shè)計公司,重點聚焦運力芯片領(lǐng)域,通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新,為用戶提供豐富多樣、具有組合競爭力的高速互連芯片解決方案,助力云計算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高效與更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)互連。”楊崇和彼時表示。