證券時報
陳霞昌
2025-07-22 00:08
近日，愛集微發(fā)布《2025中國半導體封測行業(yè)上市公司研究報告》，該報告聚焦全球半導體封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
報告顯示，2024年，封裝測試行業(yè)上市公司總收入870.56億元，同比增長20.69%，毛利率約15.67%，研發(fā)占比為7.38%。營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是長電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是利揚芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測科技（13.22%）。
愛集微認為，封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，是芯片從設計走向應用的關鍵收官環(huán)節(jié)，市場研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預計將在2028年達到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復合增速達10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動力。
從市場發(fā)展態(tài)勢來看，全球半導體封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長，且先進封裝市場規(guī)模有望在2027年首次超越傳統(tǒng)封裝。據(jù)Semiconductor Engineering預測，全球半導體封裝市場規(guī)模將從2020年的650.4億美元增長至2027年的1186億美元，復合增長率達6.6%。其中，先進封裝的增速顯著高于傳統(tǒng)封裝，預計2027年其市場規(guī)模將達到616億美元，首次在市場占比上實現(xiàn)對傳統(tǒng)封裝的超越，這一趨勢凸顯了先進封裝技術(shù)在未來行業(yè)發(fā)展中的核心地位。
在國內(nèi)市場，封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。ChipInsights發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，中國企業(yè)在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運營效率等方面占有明顯領先優(yōu)勢。從近五年市場份額排名來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計超過50%。
2023年先進封裝領域資本開支為99億美元。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年先進封裝領域資本開支為99億美元，主要來自臺積電、英特爾、三星、SK海力士等半導體大廠，以及安靠、日月光、長電科技等頭部OSAT廠商。Yole預計2024年先進封裝領域資本開支將增加到115億美元。先進封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。
報告指出，展望未來5—10年，全球封測行業(yè)市場規(guī)模增長具備多重動力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對芯片的需求持續(xù)增長，將直接推動封測行業(yè)的市場規(guī)模擴大。特別是在人工智能領域，對高算力芯片的需求激增，促使先進封裝技術(shù)迎來發(fā)展機遇。
以Chiplet技術(shù)為例，其發(fā)展前景極為廣闊，預計全球Chiplet市場規(guī)模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至2033年的1070億美元左右，在2024—2033年的預測區(qū)間內(nèi)，復合年增長率高達42.5% 。這一技術(shù)憑借設計靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優(yōu)勢，已成為全球延續(xù)“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國突破海外技術(shù)封鎖的關鍵所在。
據(jù)了解，目前，國際上如Intel、TSMC等企業(yè)的Chiplet技術(shù)已相對成熟，國內(nèi)的長電科技、通富微電等企業(yè)也積極布局，已具備量產(chǎn)能力，其中長電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝更是進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。
愛集微分析稱，在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）技術(shù)的推動下，2.5D/3D封裝市場空間增長同樣迅猛，預計將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復合增長率高達15.6%。先進封裝技術(shù)難度大、附加值高，能夠滿足新興應用領域?qū)π酒咝阅?、小型化、低功耗的要求，市場需求旺盛但供給相對有限，從而支撐了價格的穩(wěn)定與上漲。
